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Metallightest Aluminium-Graphit-Verbundwerkstoff ALG
WARUM DU ... BRAUCHST
Leistungsstarke, hochdichte elektronische Komponenten machen das Wärmemanagement immer wichtiger, und das Wärmemanagement steht in direktem Zusammenhang mit der Leistung und Zuverlässigkeit der Komponenten . Außerdem werden in bestimmten Bereichen geringes Gewicht und geringe Wärmeausdehnung benötigt.
WAS WIR HABEN
Metalightest ALG verfügt über eine hohe Wärmeaustauscheffizienz sowie ein geringes Gewicht und eine geringe Wärmeausdehnung. Schlüsselmaterialien können die Branche entscheidend wettbewerbsfähig machen.
Einführung ALG
hohe Wärmeleitfähigkeit (900 W/mK)
Aluminiummatrix
Thermische Verstärkung
hoher thermischer Emissionsgrad (~0,98)
leicht (2,7 g/cm^3)
hohe Wärmeleitfähigkeit (230 W/mK)
hohe Steifigkeit (26,6 GPa/Dichte)
Leistungstest
Ein geschlossenes System nur mit natürlicher Konvektion.
Die Wärmequellentemperatur ist der Leistungsindex. Je niedriger desto besser.
Dummy geschlossene Box (200*200*100mm)
getestete Probe (100*100*1mm)
Wärmequelle sterben (40*40*5mm 7 Watt)
Basierend auf Wärmequellentemperatur vs. Zeitdiagramm. ALG zeigt eine bessere Leistung als Aluminium und Kupfer.
Wärmequellentemperatur (℃)
Aluminium
Kupfer
ALG
Aluminium
Kupfer
ALG
Zeit (min)
FEA-Simulation
Das Ergebnis der Finite-Elemente-Simulation stimmt gut mit dem empirischen Ergebnis überein
Durch Simulation kann ein optimiertes Design für jedes Produkt realisiert werden
Kupfer
Aluminium
ALG
ALG Ultradünne Thermoflosse
Bietet leichter und dünner bei gleicher Leistung im Vergleich zu herkömmlichen Thermoflossen
ALG Ultradünne Thermoflosse
Herkömmliche Thermoflosse
Gleiche Leistung
Abmessungen: 65 mm x 65 mm x 0.3 mm (1268 mm^3)
Gewicht: 2.5g
Abmessungen: 40 mm x 40 mm x 10 mm (16000 mm^3)
Gewicht: 15.8 g
ALG Ultra Thin Thermal Fin (122,1 °C bis 84,8 °C)
Herkömmliche Thermolamelle (122,1 °C bis 90,2 °C)
ALG Ultradünne Thermoflosse
Anwendungen
Netzteil
Turmkühler
Drohne
Solarplatten
ALG macht tragbare Geräte leichter, kühler, effizienter und zuverlässiger
Thermoelektrischer Chip
-
Single-Chip heiße Seite 80℃
-
ohne ALG 0,17V 20mA
-
mit ALG 0,33V 42mA
ALG kann die kalte Seite des thermoelektrischen Chips weiter abkühlen, um den Wirkungsgrad zu verbessern
ALG Wärmeleitpads
Anwendungen
Sportkameras
DJI Action2 und GoPro 10 leiden unter Überhitzungsproblemen, wenn der hochauflösende Modus verwendet wird. Metalightest ALG Wärmeleitpads lindern das Problem und verlängern die Aufnahmezeit um 20 %.
ALG Wärmeleitpads
Anwendungen
Smartphones
❅ Unnötig zu erwähnen, dass Smartphones wärmer werden, was sich nachteilig auf die Leistung auswirkt
❅ Durch die Installation von ALC-Wärmeleitpads kann die Leistung aufrechterhalten werden
Vor der Installation des ALG-Wärmeleitpads
Nach der Installation des ALG-Wärmeleitpads
ALG Thermal Pads
Applications
Notebooks
❅ Notebooks are getting thinner but higher CPU temp leads to worse performance
❅ By installing ALC thermal pads, performance is better with lower CPU temp and lower thermal fan RPM.
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